lundi 30 mars 2015
Heures | événement | |
12:00 - 13:30 | Accueil - Buffet d'accueil & installation des posters | |
13:30 - 14:20 | Avancées sur les composants semiconducteurs de puissance en diamant - Julien Pernot (Institut Neel) | |
14:20 - 15:00 | GaN : matériau et procédés pour les composants de puissance - Frédéric Cayrel (GREMAN) | |
15:00 - 16:20 | Pause Café & Séance POSTER | |
16:20 - 17:00 | Composants de puissance grand gap (GaN & SiC) - Dominique Planson (Ampère) | |
17:00 - 17:40 | Découpe et packaging dedié aux composants grand gap - Christophe Serre (STMicroelectronics) | |
17:40 - 18:10 | Table ronde Grand Gap - Fréderic Morancho (LAAS) / Pierre Olivier Jannin (G2eLab) | |
18:10 - 18:25 | Les actions ISP3D & SEEDS - Laurent Dupont & Yvan Avenas | |
18:25 - 19:05 | Présentation de projet actuel 3DPhi et exemples de projets réalisés associés à 3DPhi - Francois Forest / Thierry Lebey (3DPhi) | |
19:05 - 20:00 | Le vignoble de Loire - dégustation | |
20:00 - 20:00 | Soirée libre |
mardi 31 mars 2015
Heures | événement | |
08:30 - 09:20 | Nouveaux matériaux et procédés pour les isolants de l’environnement du semi-conducteur de puissance - Marie-Laure Locatelli (LAPLACE) | |
09:20 - 10:00 | Composants magnétiques monolithiques - Frédéric Mazaleyrat (SATIE) | |
10:00 - 10:20 | Pause Café & Séance POSTER | |
10:20 - 11:00 | Capacités intégrées sur silicium pour applications de puissance - Frédéric Voiron (IPDIA) | |
11:00 - 11:30 | Table ronde Composants Passifs - Jean-Jacques Rousseau (LT2C) / Christian Martin (Ampère) | |
11:30 - 12:20 | Fiabilité des assemblages de puissance dans les applications de transports : vers une maintenance prédictive - Stéphane Azzopardi (IMS) | |
12:20 - 12:40 | Clôture des journées ISP3D 2015 | |
12:40 - 14:00 | Déjeuner | |
14:30 - 16:00 | Visite des installations du GREMAN site STMicroelectronics - nombre de places limités |