30-31 mars 2015 Tours (France)

Objectifs

Nos journées sont organisées par le GDR SEEDS. L’objectif de ces journées ISP3D est simple. Nous souhaitons réunir, dans un cadre convivial, les acteurs français et francophones de l’intégration et des systèmes de puissance afin de faciliter les échanges entre nos entités académiques mais aussi avec le monde industriel.

Après des journées réussies à Cachan en 2011, nous vous convions donc à cette nouvelle édition des journées ISP3D 2015 qui se tiendra à Tours les 30 et 31 Mars 2015.

Cette édition sera multi-thèmes et abordera entre autres, les thèmes suivants (non exhaustif) :

  • Composants silicium et grand gap,
  • Composants passifs,
  • Protection des composant fortes tensions,
  • Fiabilité des dispositifs de puissance,
  • Intégration hybride et monolithique,
  • Architectures,
  • Commande rapprochée/protection,
  • Gestion thermique, aspects thermomécaniques, mécanismes de défaillance
  • CEM


Nous vous espérons nombreux lors de ces journées !!
A bientôt pour un temps d’échanges scientifiques et de convivialité.

Le comité d’organisation

 

Appel à Posters

Nous souhaitons que les discussions soient fructueuses autour de nombreux posters et ainsi, qu'ils soient l'occasion de nombreux échanges. Afin d'organiser au mieux cette session posters merci d'utiliser la fiche suivante et de nous l'envoyer avant le 15 Mars 2015 à l'adresse mail isp3d2015@sciencesconf.org

Template pour les fiches


Nb: Les grilles permettent l'accrochage de posters au format classique A0 (en mode portrait)

   

Dates importantes

 Inscriptions

Au delà du 15 mars :

contactez nous avant inscription

à isp3d2015@sciencesconf.org

 

 

Fiches pour la session poster

Avant le 15 Mars 2015

à isp3d2015@sciencesconf.org

 

 

Début des journées ISP3D

Le 30 Mars 2015 à 12h

Personnes connectées : 3