Programme
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événement |
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12:00 - 13:30
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Accueil - Buffet d'accueil & installation des posters |
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13:30 - 14:20
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Avancées sur les composants semiconducteurs de puissance en diamant - Julien Pernot (Institut Neel) |
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14:20 - 15:00
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GaN : matériau et procédés pour les composants de puissance - Frédéric Cayrel (GREMAN) |
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15:00 - 16:20
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Pause Café & Séance POSTER |
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16:20 - 17:00
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Composants de puissance grand gap (GaN & SiC) - Dominique Planson (Ampère) |
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17:00 - 17:40
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Découpe et packaging dedié aux composants grand gap - Christophe Serre (STMicroelectronics) |
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17:40 - 18:10
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Table ronde Grand Gap - Fréderic Morancho (LAAS) / Pierre Olivier Jannin (G2eLab) |
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18:10 - 18:25
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Les actions ISP3D & SEEDS - Laurent Dupont & Yvan Avenas |
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18:25 - 19:05
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Présentation de projet actuel 3DPhi et exemples de projets réalisés associés à 3DPhi - Francois Forest / Thierry Lebey (3DPhi) |
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19:05 - 20:00
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Le vignoble de Loire - dégustation |
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20:00 - 20:00
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Soirée libre |
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événement |
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08:30 - 09:20
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Nouveaux matériaux et procédés pour les isolants de l’environnement du semi-conducteur de puissance - Marie-Laure Locatelli (LAPLACE) |
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09:20 - 10:00
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Composants magnétiques monolithiques - Frédéric Mazaleyrat (SATIE) |
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10:00 - 10:20
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Pause Café & Séance POSTER |
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10:20 - 11:00
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Capacités intégrées sur silicium pour applications de puissance - Frédéric Voiron (IPDIA) |
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11:00 - 11:30
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Table ronde Composants Passifs - Jean-Jacques Rousseau (LT2C) / Christian Martin (Ampère) |
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11:30 - 12:20
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Fiabilité des assemblages de puissance dans les applications de transports : vers une maintenance prédictive - Stéphane Azzopardi (IMS) |
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12:20 - 12:40
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Clôture des journées ISP3D 2015 |
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12:40 - 14:00
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Déjeuner |
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14:30 - 16:00
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Visite des installations du GREMAN site STMicroelectronics - nombre de places limités |
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